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設(shè)備與工具9月8日，以“新科技·新篇章”為主題的Qualcomm中國2015高峰論壇在京舉行。
峰會上，Qualcomm工程技術(shù)高級副總裁的Rajesh Pankaj博士，他向我們?nèi)娼榻B了變革互聯(lián)網(wǎng)的邊界及高通研究中心，變革移動技術(shù)的未來等方向。
當前，全球運營商都面臨著網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)流量急劇增長的挑戰(zhàn)，如何更有效率地利用珍貴的頻譜資源，不斷降低運營商提供數(shù)據(jù)服務的成本是整個行業(yè)的一個重要目標，載波聚合技術(shù)是應對這一挑戰(zhàn)的重要技術(shù)，代表了移動技術(shù)的發(fā)展方向。Qualcomm工程技術(shù)高級副總裁Rajesh Pankaj表示，高通將建立跨頻譜類型和頻段的統(tǒng)一5G設(shè)計從窄頻到寬頻，授權(quán)與非授權(quán)，跨TDD和FDD等內(nèi)容。
對于人工智能，Rajesh Pankaj表示，Qualcomm將通過在智能終端上集成認知技術(shù)，從而支持更具直覺的終端和事物。他對Qualcomm Zeroth平臺進行了詳細講解，表示該平臺將帶來下一代移動體驗，其主要特征為：腦啟發(fā)機器學習方法、以感知形式匹配任務及完全內(nèi)置于終端。
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