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設備與工具
要求更為潔凈環(huán)境的半導體設備及倒裝芯片封裝機等生產(chǎn)工藝。TDK通過PWP異物評估試驗取得了世界最高等級的微粒數(shù)據(jù)。通過氣墊方式，生產(chǎn)銷售能夠無調(diào)整應對各公司300mm FOUP的、具備FOUP載入口及自動氮氣吹洗的下一代微環(huán)境系統(tǒng)。此外，還生產(chǎn)銷售高可靠性、節(jié)省空間、低價格的倒裝芯片封裝系統(tǒng)。是作為電子元件供應商的TDK站在用戶的角度認真挖掘生產(chǎn)現(xiàn)場需求，并將其產(chǎn)品化的系統(tǒng)。
