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- 普通商家
- 法國3DPlus公司
- 經(jīng)營模式：零部件制造商
- 所在地區(qū)：海外 美國
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公司簡介
法國3D Plus公司是世界領先的先進高密度3D微電子產品供應商，其芯片和晶圓級堆疊技術可滿足當今和未來電子產品的高可靠性，高性能和超小尺寸的需求。
其專利技術組合從標準封裝規(guī)模開始向上擴展到芯片尺寸和晶圓級堆疊工藝，并且可以在一個高度微型化的封裝中堆疊異構有源，無源，光電子和MEMS / MOEMS器件。
3D Plus提供目錄產品，包括更復雜的系統(tǒng)級封裝（SiP）解決方案和相關服務。
企業(yè)信息聯(lián)系方式
| 主要經(jīng)營： | 主營行業(yè)： | 云臺 其他配套產品 | |
| 企業(yè)類型： | 企業(yè)單位 | 經(jīng)營模式： | 零部件制造商 |
| 成立時間： | 經(jīng)營地址： | ||
| 員工人數(shù)： | 注冊資本： |
