企業(yè)檔案詳細(xì)>>
- 普通商家
- 法國(guó)3DPlus公司
- 經(jīng)營(yíng)模式:零部件制造商
- 所在地區(qū):海外 美國(guó)
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法國(guó)3D Plus公司是世界領(lǐng)先的先進(jìn)高密度3D微電子產(chǎn)品供應(yīng)商,其芯片和晶圓級(jí)堆疊技術(shù)可滿足當(dāng)今和未來(lái)電子產(chǎn)品的高可靠性,高性能和超小尺寸的需求。
其專利技術(shù)組合從標(biāo)準(zhǔn)封裝規(guī)模開始向上擴(kuò)展到芯片尺寸和晶圓級(jí)堆疊工藝,并且可以在一個(gè)高度微型化的封裝中堆疊異構(gòu)有源,無(wú)源,光電子和MEMS / MOEMS器件。
3D Plus提供目錄產(chǎn)品,包括更復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)解決方案和相關(guān)服務(wù)。
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