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目前多光譜成像技術發(fā)展迅速，常見的包括光柵分光、聲光可調諧濾波分光、棱鏡分光、芯片鍍膜等。
近年來，IMEC(歐洲微電子研究中心)采用高靈敏CCD芯片及SCMOS芯片研制了一種新的多光譜成像技術，在探測器的像元上分別鍍不同波段的濾波膜實現(xiàn)多光譜成像。此技術大大降低了多光譜成像的成本。
目前IMEC提供三種標準的光譜探測器：100波帶的線掃描探測器，25波帶以5x5為一個單元的馬賽克式鍍膜探測器，16波帶以4x4為一個單元的馬賽克式鍍膜探測器，這種方式的光譜帶寬一般等于或大于10nm.
這種光譜技術的優(yōu)缺點是可以同時獲得光譜分辨率和空間分辨率，可以進行快速、高性能的獲得光譜信息和空間信息，集成度高，成本低，多用于無人機等大范圍掃描的光譜應用領域。
應用半導體薄膜處理技術，在像素級應用窄帶光譜濾波器，使高光譜圖像傳感器解決方案具有極高的緊湊性、低重量、高可靠性、高可靠性、低成本、體積小等優(yōu)點。理想的嵌入式視覺系統(tǒng)。通過xiQ相機平臺，xiQ相機平臺具有獨特的超光譜成像特性:xiQ相機提供26.4×26.4 x31毫米的尺寸，重量僅為32克。除了高速USB3.0接口，它還可以通過USB接口提供電源，從而消除了昂貴而笨重的幀捕捉器或單獨的電源電纜的需要。
參數(shù)
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Resolution |
Original:2048x1088 Spatial:512x272 |
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Sensor type |
CMOS,Hyperspectral filters added at wafer-level |
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Sensor size |
2/3" |
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Sensor model |
Snapshot Mosaic |
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Sensor active area |
16bands |
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Spectral range |
470-630nm |
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Bits per pixel |
8,10 bit RAW pixel data |
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Frame rates |
Up to 170 cubes/sec |
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Image data interface |
USB 3.0 |
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Data I/O |
GPIO IN, OUT |
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Spectral region |
Hyperspectral: 470 to 630nm (16 pass bands) |
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Power requirements |
1.6 Watt |
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Lens mount |
C or CS Mount |
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Weight |
32 grames |
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Dimensions WxHxD |
26x26x31 mm |
| Operating environment |
50℃ |
量子效率圖
特點：
-IMEC/CMV2K-4x4-470-630-VIS圖像傳感器
-16光譜波段通帶470nm-630nm
-拓展性強的特點
-2048 x 1088 像素分辨率
-良好的可見光譜響應
-灰度分辨率達到10bit
-適用于高光譜應用
-最高可達170 cubes/1秒
-USB3.0 接口
-1.6W功耗
產(chǎn)品應用：
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