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大疆無人機拆解分析:技術(shù)精密、成本控制很好,但部分美國器件無法替代

2020-09-19 09:26 性質(zhì):轉(zhuǎn)載 作者:直觀學機械 來源:直觀學機械
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Mavic Air 2 主要器件說明

(來源:集微網(wǎng))

主控主板正面主要IC

1.Ambarella-H6-圖像處理器方案芯片

2.SK Hynix-H9HCNNN8KUML-LPDDR4內(nèi)存芯片

3.Samsung-KLMAG1JETD-閃存芯片

4.DJI-S1-信息同步傳輸芯片

5.TI-OPT3101-避障傳感器前端模塊

主板背面主要IC

1.Active-Semi-ACT8846-電源管理芯片

2.ImaginationTechnologies-IMG IE1000-雙頻WIFI方案芯片

GPS模塊主板正面IC

1.STMicroelectronics-六軸加速度計和陀螺儀芯片

GPS模塊主板背面IC

1.ublox- M8030-KT-GNSS衛(wèi)星定位方案芯片

2.iSentek- IST8310-電子羅盤芯片

電源主板背面IC

1. Active-Semi- PAC5223-飛行螺旋槳電機驅(qū)動芯片(4顆)

2. ALPHA & OMEGA- AON7934- 不對稱n通道AlphaMOS芯片(共12顆)

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