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無人機(jī)整機(jī)
無人機(jī)配件
無人機(jī)服務(wù)
設(shè)備與工具
同時孟樸還認(rèn)為，“中國”將是未來5G發(fā)展的關(guān)鍵詞，Qualcomm也正對5G進(jìn)行前瞻性研發(fā)。未來5G網(wǎng)絡(luò)的主要進(jìn)步是可以提供更低、甚至毫秒級的延遲，以及更低的成本和更高的能效，自動駕駛汽車、遠(yuǎn)程醫(yī)療這樣的實(shí)際應(yīng)用都將受益于此。
另外，一直從事手機(jī)芯片生產(chǎn)的Qualcomm公司也將眼光投向了無人機(jī)市場，計劃將驍龍?zhí)幚砥鲬?yīng)用在無人機(jī)上。在高峰論壇上，Qualcomm工程技術(shù)高級副總裁的Rajesh Pankaj博士在給大家介紹基于驍龍方案的無人機(jī)時表示，一個驍龍800芯片組能夠處理拍照、導(dǎo)航和通信等任務(wù)。這將是一個更有效的系統(tǒng)，因?yàn)槟壳霸跓o人機(jī)中，完成這些任務(wù)要求多個芯片。未來，Qualcomm的技術(shù)方面還會圍繞驍龍?zhí)幚砥鞔蛟斓膭?chuàng)新計算平臺來支持“更智能的”移動機(jī)器人。
在峰會期間，Qualcomm共進(jìn)行了三場圓桌討論，話題包括5G、萬物互聯(lián)以及中國智能手機(jī)發(fā)展趨勢。其中來自工信部電信研究院、中國移動研究院、華為、車載信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用聯(lián)盟和高通的多位嘉賓參與了討論。
最后，筆者還在此次高峰論壇上了解到驍龍820處理器的最新進(jìn)展。據(jù)悉，目前已經(jīng)有30多款驍龍820的手機(jī)在設(shè)計中，明年上半年大量上市。這也意味著國內(nèi)驍龍820首發(fā)位置的競爭將會非常激烈。
2025-09-11 10:44
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