今(26)日下午,記者在渝北區(qū)采訪獲悉,由中科創(chuàng)達和Qualcomm共同成立的合資企業(yè)創(chuàng)通聯(lián)達在重慶仙桃數(shù)據(jù)谷舉行揭牌儀式。據(jù)悉,該公司的落地將助力重慶在無人機、VR產(chǎn)業(yè)的布局,幫助企業(yè)快速實現(xiàn)產(chǎn)品化量產(chǎn),加速渝北區(qū)建設創(chuàng)新生態(tài)圈。
“創(chuàng)通聯(lián)達結(jié)合Qualcomm卓越的芯片技術實力以及中科創(chuàng)達在智能終端操作系統(tǒng)及核心技術上的優(yōu)勢,將以領先的技術解決方案和服務助力智能硬件廠商的持續(xù)創(chuàng)新?!眲?chuàng)通聯(lián)達CEO張書濤在揭牌儀式上說,公司正式運營不到半年時間,就已經(jīng)和多家無人機、VR廠商達成技術合作并助力其產(chǎn)品上市,未來將繼續(xù)推動創(chuàng)新,支持客戶為全球消費者打造一流的智能互聯(lián)體驗。
記者了解到,創(chuàng)通聯(lián)達是一家致力于智能硬件產(chǎn)業(yè)加速驅(qū)動和創(chuàng)新的企業(yè),擁有一支專業(yè)的智能硬件平臺和操作系統(tǒng)核心技術的研發(fā)團隊,為客戶提供基于高通驍龍?處理器的智能硬件一站式解決方案。自今年2月成立并正式運營半年以來,公司已經(jīng)幫助多家無人機、VR/AR廠商實現(xiàn)創(chuàng)新模型產(chǎn)品化并量產(chǎn)。
據(jù)介紹,在無人機領域,創(chuàng)通聯(lián)達提供的基于Qualcomm平臺的“核心板+操作系統(tǒng)+核心算法”一體化SoM(System on Module)無人機核心計算模塊,在保障了無人機廠商及創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)公司產(chǎn)品平臺穩(wěn)定和性能優(yōu)化的同時,也為其在自己擅長領域的產(chǎn)品差異化研發(fā)提供極大便利。因此,無人機廠商就有更多的時間和資源投入在自己擅長的飛控、光流、穩(wěn)像算法等上層應用的研究與開發(fā)上,而不用在底層系統(tǒng)的開發(fā)中花費太多時間和精力。
在VR/AR領域,創(chuàng)通聯(lián)達可以提供基于Qualcomm驍龍820平臺的VR核心計算模塊及一體機一站式解決方案,這樣VR廠商只需聚焦于產(chǎn)品定義和滿足用戶的差異化需求,底層系統(tǒng)開發(fā)的通用部分完全由VR核心計算模塊來完成。從而大大降低廠商研發(fā)成本并縮減產(chǎn)品上市時間。
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