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設(shè)備與工具2015年8月20日，高通推出驍龍615的升級版本——驍龍616處理器，同樣采用中芯國際28nm工藝制造，華為麥芒4率先采用了這一處理器。
2015年9月21日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、中芯國際及高通旗下子公司在北京宣布達(dá)成向中芯長電半導(dǎo)體有限公司投資的意向并簽署了不具有法律約束力的投資意向書。據(jù)悉，該項投資為2.8億美元，將幫助中芯長電加快中國第一條12英寸凸塊（Bumping）生產(chǎn)線的建設(shè)進(jìn)度，完善中國整體芯片加工產(chǎn)業(yè)鏈。
2016年1月17日，高通與貴州省在北京簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，前者將在這個并不算太富裕但欲打造“大數(shù)據(jù)之都”的內(nèi)陸省份的省會城市貴州設(shè)立中國“地區(qū)總部”控股公司，發(fā)揮其在中國的投資和相關(guān)管理職能，并首期出資2.8億美元合資設(shè)立由中方控股的貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司。根據(jù)協(xié)議，高通將在貴州研發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，同時開展技術(shù)、人才、管理、銷售方面的合作。
值得關(guān)注的是，在這次簽約儀式上，除了“當(dāng)事雙方”高通高層和貴州省省委書記陳敏爾、代省長孫志剛出席外，國家發(fā)改委主任徐紹史、工信部副部長懷進(jìn)鵬等“國字號”主管部門，中科院計算所、中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子研究所等研究機(jī)構(gòu)的負(fù)責(zé)人也參加了活動。
在這一系列姿態(tài)和官方回應(yīng)中，高通正試圖表明：其與中國監(jiān)管部門之間已化干戈為玉帛，甚至愿意為了市場而“讓渡”部分技術(shù)。
留有問號
成也蕭何敗也蕭何，曾經(jīng)幫助高通成就了凈利潤神話的專利“現(xiàn)金?！?，如今也在動搖其賴以飛速發(fā)展的根基。
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