-
微信號:youuav
關(guān)注官方微信
m.youuav.com手機掃碼看新聞
-
- 添加收藏
- 關(guān)于我們
無人機整機
無人機配件
無人機服務(wù)
設(shè)備與工具
Parker Hannifin 的 Parker Chomerics 部門推出了新的解決方案，以保護無人機免受電磁干擾和過熱。
在手機信號塔、建筑物、天線、電源線和其他障礙物附近使用的無人機可能會受到嚴(yán)重的電磁干擾 (EMI)，從而影響其性能和安全性。 另一個嚴(yán)重的問題是由于無人機電子設(shè)備和強大的轉(zhuǎn)子上的重負(fù)載而導(dǎo)致設(shè)備過熱的風(fēng)險。
解決電磁干擾問題需要高效的屏蔽來保護內(nèi)部電子設(shè)備并確保正常運行。還需要一種散熱解決方案，使無人機能夠高效運行而不會出現(xiàn)過熱風(fēng)險。
無人機的商業(yè)成功只有通過大規(guī)模生產(chǎn)才有可能，因此任何屏蔽解決方案都應(yīng)該能夠使用自動化方法來降低組裝成本。無人機還需要能夠減輕設(shè)備重量并確保無人機與控制器之間有效連接的解決方案。一個重要的特性也是對天氣條件的抵抗力。
Parker Chomerics CHOFORM 5575 現(xiàn)場成型 (FIP) EMI 墊圈用于滿足這些要求。這種機器人點膠材料可以直接應(yīng)用于無人機的鋁鑄件。然后，它充當(dāng)一個屏障，消除電路之間的相互干擾并防止設(shè)備過早失效。
CHOFORM 5575 是一種注入鍍銀鋁的濕固化硅膠材料，可提供高達(dá) 80 dB 的屏蔽效率。使用 FIP 墊圈可在無人機外殼中節(jié)省高達(dá) 60% 的空間和重量，因為法蘭可以小至 0.025 英寸（0.76 毫米）。CHOFORM 5575 應(yīng)用于鋁時具有高耐腐蝕性，可防止電子外殼發(fā)生電偶腐蝕。
為了減輕熱效應(yīng)，Parker Chomerics 開發(fā)了一種名為 THERM-A-GAP GEL 37 的材料。該產(chǎn)品的熱導(dǎo)率為 3.7 W/mK，用于將熱量從芯片組傳遞到無人機外殼。這種預(yù)固化的單組分熱凝膠可以通過自動化系統(tǒng)直接分配到芯片組上，大大縮短了生產(chǎn)時間。THERM-A-GAP GEL 37 具有細(xì)膩的糊狀稠度，因此不會在電子元件之間產(chǎn)生應(yīng)力，也不需要混合或固化。
在無人機中使用 EMI 屏蔽和熱解決方案，應(yīng)用于自動化過程，可提高效率并縮短上市時間。
2025-09-19 12:22
2025-09-18 11:24
2025-09-17 10:55
2025-09-16 09:27
2025-09-12 11:30
2025-09-11 10:41
2025-09-09 10:52
2025-09-04 21:58
2025-08-28 11:13
2025-08-27 14:14
