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設備與工具TOP1 三星Artik芯片：八核處理器，可用于無人機
三星在物聯(lián)網世界大會上推出了新一代低功耗芯片，可以用于洗衣機和無人機等各類聯(lián)網設備。除此之外，該公司還公布了最新計劃，包括如何通過一個云計算平臺，從各類終端設備的芯片中匯總數(shù)據(jù)，并對其加以分析。三星新推出的芯片分為三種尺寸，具備不同的處理和存儲能力以及無線電通信功能。所有芯片均嵌入了加密系統(tǒng)，可以降低黑客攻擊的概率。
Artik由三星首席戰(zhàn)略官孫英權親直接掌管的戰(zhàn)略和創(chuàng)新中心研發(fā)，他表示， Artik平臺包含了硬件和軟件套件，可幫助公司快速打造聯(lián)網設備。對此，SmartThings CEO Alex Hawkinson公開宣稱，SmartThings Open Cloud也將與Artik配合，提供資料運算以及資源整合，為開發(fā)者或公司App開發(fā)的提供便利。
尺寸最小的Artik 1芯片比瓢蟲尺寸略大，目的是供專用的傳感器中心等小型設備使用。尺寸最大的Artik 10對角線長度為2英寸（約合5厘米），希望用于家庭服務器和媒體中心。Artik 10采用1.3GHz八核處理器，擁有2GB內存和16GB閃存。三星總裁Young Sohn表示，Artik 5可以用于無人機和相機等體積相對較小的產品，該芯片具備視頻編碼和解碼功能，因此也從一定程度上降低了功耗。這些芯片支持多種硬件標準，包括Wi- Fi、藍牙和藍牙低功耗、ZigBee和Thread。
當然，三星在涉足物聯(lián)網領域的雄心從去年以2億美元收購SmartThing就顯現(xiàn)出來了，我們也看到了二者合作的成績，目前已經有 1.9 萬種設備接入了 SmartThings 的平臺。按照三星電子CEO尹富根的說法，到2017年，所有三星電視將成為物聯(lián)網設備，五年內所有三星硬件設備均將支持物聯(lián)網。在手機方面，三星與蘋果激戰(zhàn)多年未分高下。但是，在物聯(lián)網這塊大蛋糕的爭搶中，三星還只是個后來者，在它面前的還有高通、英特爾兩座大山。
這些芯片已經用于三星的移動設備，今后還將被三星消費電子部門用在電視機和電冰箱等聯(lián)網設備上。三星認為，提供一套標準芯片，再輔以一套標準開發(fā)工具和標準集成平臺，將為iOS解決方案的開發(fā)提供便利，并降低成本。美國市場研究公司IDC表示，2020年激活的物聯(lián)網設備將達到500億臺。三星還表示，任何需要使用數(shù)十億芯片的業(yè)務，三星都想涉足。
Artik平臺的推出對SmartThings有特殊意義，后者是三星18個月前收購的聯(lián)網家居和物聯(lián)網公司。SmartThings已經擁有一套開發(fā)工具和開發(fā)者整合平臺，可以幫助開發(fā)者打造物聯(lián)網設備聯(lián)網系統(tǒng)。SmartThings CEO亞歷克斯·霍金森（Alex Hawkinson）表示，已經有1.9萬種設備接入了SmartThings的平臺。三星正在使用SmartThings的開發(fā)云框架作為各類聯(lián)網設備的主要云數(shù)據(jù)集成平臺，無論這些設備使用的是Artik芯片還是其他的物聯(lián)網芯片。該平臺提供了SDK（軟件開發(fā)套件）幫助終端設備接入云端。Young Sohn說：“開發(fā)者可以使用這些關鍵的物聯(lián)網組建更快、更簡單地開發(fā)新型物聯(lián)網項目?！盨martThings的霍金森表示，不僅向外部開發(fā)者開放，三星內部的電視機、電冰箱和手機團隊也會使用相同的工具
三星曾經表示，該公司旗下的所有產品都將在2020年實現(xiàn)聯(lián)網。新的Artik芯片將安裝在所有三星設備中，這些設備也都將接入共同的SmartThings。三星將從今天開始向開發(fā)者提供這些芯片，方便其開發(fā)物聯(lián)網項目。Young Sohn表示，開發(fā)軟件將集成在芯片中，并將包含接入云端所需的開放API。
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