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無人機(jī)8大主流主控芯片大起底

2016-02-03 08:39 性質(zhì):轉(zhuǎn)載 作者:EEFOCUS 來源:EEFOCUS
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在剛剛結(jié)束的CES 2016上,各大芯片廠商和設(shè)備廠商展開了一場空中爭奪戰(zhàn),讓無人機(jī)這種新興產(chǎn)品形式著實(shí)火了一把,究其原因,如果無人...

在剛剛結(jié)束的CES 2016上,各大芯片廠商和設(shè)備廠商展開了一場空中爭奪戰(zhàn),讓無人機(jī)這種新興產(chǎn)品形式著實(shí)火了一把,究其原因,如果無人機(jī)一直定位在個人消費(fèi)品應(yīng)用,它的市場容量其實(shí)十分有限,廠商對它的熱情也不會這么高,但隨著它在農(nóng)業(yè)、物流等其他應(yīng)用場景下的需求被不斷發(fā)掘,一次足以席卷產(chǎn)業(yè)上下游的狂熱也就自然隨之而來。本年度的CES上跟無人機(jī)相關(guān)的主題隨處即是,而與非網(wǎng)小編可以頗引以為傲的說,因?yàn)?a href="http://www.hldxsj.cn/shop/index.php?id=19" title="大疆" target="_blank">大疆、億航等國內(nèi)公司憑敏銳市場嗅覺搶占先機(jī),讓國內(nèi)廠商在這塊市場上很是風(fēng)光了一把,也掌握了產(chǎn)業(yè)鏈上的重要話語權(quán)。

但遍觀無人機(jī)市場的上游芯片供應(yīng)商,尤其是主控芯片,卻還是以歐美韓系廠商為主導(dǎo),與非網(wǎng)小編特別盤點(diǎn)了當(dāng)下主流的8大無人機(jī)主控芯片,供大家參考:

1. 意法半導(dǎo)體STM32系列

目前意法半導(dǎo)體的STM32系列是國內(nèi)采用率很高的無人機(jī)主控芯片,在這點(diǎn)上意法半導(dǎo)體有個做法很聰明,它很早就贊助了全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)大賽,賽事推薦的無人機(jī)項(xiàng)目的主控芯片就是STM32,學(xué)生們熟悉了它的主控平臺,工作后要做無人機(jī)自然也會選擇它。

STM32系列又有STM32 F0/F1/F2/F3/F4/F7/L0/L1/L4多個產(chǎn)品系列,其中,STM32 F4系列在無人機(jī)中應(yīng)用較為廣泛。

基于ARM Cortex-M4的STM32F4系列MCU采用了意法半導(dǎo)體的NVM工藝和ART加速器,在高達(dá)180 MHz的工作頻率下通過閃存執(zhí)行時(shí)其處理性能達(dá)到225 DMIPS/608 CoreMark,這是迄今所有基于Cortex-M內(nèi)核的微控制器產(chǎn)品所達(dá)到的最高基準(zhǔn)測試分?jǐn)?shù)。

由于采用了動態(tài)功耗調(diào)整功能,通過閃存執(zhí)行時(shí)的電流消耗范圍為STM32F410的89 ?A/MHz到STM32F439的260 ?A/MHz。

STM32F4系列包括八條互相兼容的數(shù)字信號控制器(DSC)產(chǎn)品線,是MCU實(shí)時(shí)控制功能與DSP信號處理功能的完美結(jié)合體:

高級系列

STM32F469/479 – 180 MHz CPU/225 DMIPS,高達(dá)2 MB的雙區(qū)閃存,帶SDRAM和QSPI接口,Chrom-ART Accelerator?、LCD-TFT控制器和MPI-DSI接口

STM32F429/439 – 180 MHz CPU/225 DMIPS,高達(dá)2MB的雙區(qū)閃存,具有SDRAM接口,Chrom-ART Accelerator? 和LCD-TFT控制器

STM32F427/437 – 180 MHz CPU/225 DMIPS,高達(dá)2 MB的雙區(qū)閃存,具有SDRAM接口、Chrom-ART Accelerator?、串行音頻接口,性能更高,靜態(tài)功耗更低

基礎(chǔ)系列

STM32F446 – 180 MHz/225 DMIPS,高達(dá)512 KB的Flash,具有Dual Quad SPI和SDRAM接口

STM32F407/417 – 168 MHz CPU/210 DMIPS,高達(dá)1MB的Flash,增加了以太網(wǎng)MAC和照相機(jī)接口

STM32F405/415 – 168 MHz CPU/210 DMIPS,高達(dá)1MB的Flash、具有先進(jìn)連接功能和加密功能

基本型系列

STM32F411 – 100 MHz CPU/125 DMIPS,具有卓越的功率效率,更大的SRAM和新型智能DMA,優(yōu)化了數(shù)據(jù)批處理的功耗(采用批采集模式的動態(tài)效率系列)

STM32F410 – 100 MHz CPU/125 DMIPS,為卓越的功率效率性能設(shè)立了新的里程碑(停機(jī)模式下89 ?A/MHz和6 ?A),采用新型智能DMA,優(yōu)化了數(shù)據(jù)批處理的功耗(采用批采集模式的動態(tài)效率?系列),配備真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器、低功耗定時(shí)器和DAC

STM32F401 – 84 MHz CPU/105 DMIPS,尺寸最小、成本最低的解決方案,具有卓越的功耗效率(動態(tài)效率系列)

2. 高通驍龍F(tuán)light平臺

 


無人機(jī)/圖 來源網(wǎng)絡(luò)

在CES2016上,Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies、騰訊和零度智控發(fā)布并展示了一款基于高通驍龍F(tuán)light平臺的商用無人機(jī)YING,將于2016年上半年在全球上市。

驍龍F(tuán)light是一塊高度優(yōu)化的58x40mm開發(fā)板,專門針對消費(fèi)級無人機(jī)和機(jī)器人應(yīng)用而設(shè)計(jì)。驍龍F(tuán)light包含一顆驍龍801 SoC(由四顆主頻為2.26GHz的核心組成),支持GPS、4K視頻拍攝、強(qiáng)勁的連接性以及先進(jìn)的無人機(jī)軟件和開發(fā)工具,雙通道Wi-Fi和藍(lán)牙模塊,支持實(shí)時(shí)飛行控制系統(tǒng),擁有全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)接收器,支持4K視頻處理,支持快速充電技術(shù),而這一切全被整合在一張名片大小的主板上。帶來了最前沿的移動技術(shù)以打造全新級別的消費(fèi)級無人機(jī)。

這款芯片可把4K無人機(jī)的平均價(jià)格從約合人民幣7791元拉低至約合人民幣1948-2597元,續(xù)航從20分鐘延長到45-60分鐘,是不是立馬覺得它很接地氣。

驍龍F(tuán)light平臺具有先進(jìn)的處理能力,依靠高通Hexagon  DSP可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)飛行控制,內(nèi)置高通2x2 Wi-Fi和藍(lán)牙連接,和經(jīng)優(yōu)化的領(lǐng)先的全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)以支持高度精確的定位。驍龍F(tuán)light平臺的目的是滿足無人機(jī)消費(fèi)者最想要的高級功能,包括:

4K視頻—支持4K高清攝像、圖形優(yōu)化和視頻處理功能,以及同步720p解碼

先進(jìn)通信和導(dǎo)航—雙通道2*2 802.11n WiFi、藍(lán)牙4.0和5Hz GNSS定位功能,以及基于Hexagon DSP的實(shí)時(shí)飛行控制

魯棒攝像和傳感—4K 立體VGA,光流攝像機(jī)、慣性測量單元(IMU),氣壓傳感器,以及額外的傳感器支持和端口

高通快充技術(shù)—支持視頻/圖片之間的電池快速充電

驍龍801處理器支持世界上一些最熱門的智能手機(jī),包括一個2.26GHz的四核高通Krait CPU,高通Adreno 330 GPU,Hexagon DSP,以及可選的視頻解碼引擎和雙圖形信號處理器(ISP)。

這些功能組件構(gòu)成了一個異步計(jì)算平臺,支持如避障和視頻穩(wěn)定性等無人機(jī)先進(jìn)功能的開發(fā)。

3. 英特爾凌動處理器

CES2016上,英特爾展示了無人飛行器(UAV)領(lǐng)域采用英特爾實(shí)感技術(shù)的Yuneec Typhoon H,該設(shè)備具有防撞功能,具有方便起飛、配備4K攝像頭和360度萬向接頭,以及遙控器內(nèi)置顯示屏等特點(diǎn),讓運(yùn)動愛好者們能夠捕捉運(yùn)動中的自己。Yuneec計(jì)劃在2016年上半年將這款設(shè)備推向市場。

內(nèi)置了高達(dá)6個英特爾的“RealSense”3D攝像頭,采用了四核的英特爾凌動(Atom)處理器的PCI-express定制卡,來處理距離遠(yuǎn)近與傳感器的實(shí)時(shí)信息,以及如何避免近距離的障礙物。

英特爾把無人機(jī)作為其處理器產(chǎn)品的一大新興應(yīng)用加以推廣,但從宣傳力度來看,英特爾似乎更愿意看到其這兩年主打的RealSense實(shí)感技術(shù)即3D攝像頭的無人機(jī)應(yīng)用有所突破。關(guān)于英特爾的處理器我們了解的很多了,這里就重點(diǎn)介紹下英特爾的RealSense 3D攝像頭。

- 從硬件部分,它是支持Intel實(shí)感計(jì)算的3D攝像頭;

- 從軟件部分,它是Intel“實(shí)感”計(jì)算的SDK;

Intel 3D攝像頭分為兩種,一種是用于近距離,精度較高的前置3D攝像頭,另一種是可用于較遠(yuǎn)距離,精度稍低的后置3D攝像頭。

前置實(shí)感3D攝像頭和Kinect一樣,它的工作原理也是“結(jié)構(gòu)光”。至于結(jié)構(gòu)可以具體可以看下圖:

 


攝像頭/圖 來源網(wǎng)絡(luò)

至于遠(yuǎn)距離的3D攝像頭,Intel使用“主動立體成像原理”,它模仿了人眼的“視差”原理,通過打出一束紅外光,以左紅外傳感器和右紅外傳感器追蹤這束光的位置,然后用三角定位原理來計(jì)算出3D圖像中的“深度”信息。

它的結(jié)構(gòu)是這樣的:

英特爾實(shí)感3D攝像頭可以根據(jù)被用于設(shè)備在 前置/后置 的不同位置,被分為R系列與F系列。被用在Dell Venue 8 7840中的后置攝像頭型號為Snapshot R100,同系列還有R200。而一般被用于傳統(tǒng)電腦、筆記本電腦和一體機(jī)等產(chǎn)品中的前置攝像頭則被稱為F系列,目前的設(shè)備有F200。

R200主要針對平板使用,其主要用途包括了3D掃描、家庭裝潢、身臨其境的試衣、圖像和視頻處理、游戲應(yīng)用等五個方面。相比前者,R100在功能定位方面要簡單許多,其最主要的任務(wù)便是支持RealSense。此外,F(xiàn)200的主要用途包括了獲取3D數(shù)據(jù)的捕捉、掃描,手勢控制,以及沉浸式的協(xié)作。

4. 三星Artik芯片

三星的Artik芯片有三個型號,其中應(yīng)用于無人機(jī)的主要是Artik 5,Artik 5Artik 5尺寸為29x25mm,搭載1GHz ARM雙核處理器(Mali 400 MP2 GPU),搭配的是512MB LPDDR3內(nèi)存以及4GB eMMc閃存。支持Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙,支持802.11 b/g/n。此外,該芯片還能對解碼H.264等格式720p 30fps的視頻進(jìn)行解碼,并提供了TrustZone。

ARTIK 5 采用三星下一代ePoP封裝技術(shù),為廣泛的設(shè)備和應(yīng)用提供計(jì)算能力和存儲容量的最佳組合,在性能和功耗之間實(shí)現(xiàn)平衡。集成有業(yè)界最佳的安全特性。

 


芯片/圖 來源網(wǎng)絡(luò)

ARTIK 5模塊為高度集成的系統(tǒng)模塊,采用Exynos架構(gòu)的雙核ARM Cortex-A7處理器,同時(shí)集成DRAM和閃存、一個安全元件(SE),并提供多種標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字控制接口,支持外部傳感器以及高性能外圍器件,以擴(kuò)展模塊功能。

5. 德州儀器OMAP3630

德州儀器的OMAP3630曾經(jīng)在單核時(shí)代的智能手機(jī)領(lǐng)域風(fēng)光無限,但隨著多核成為主流,以及德州儀器逐漸淡出消費(fèi)電子,OMAP3630的戰(zhàn)場也轉(zhuǎn)移到無人機(jī)這樣的新興市場。

6. Atmel Mega2560芯片

Atmel的AVR處理器芯片在國外的無人機(jī)中被采用的很多,但在國內(nèi)被意法半導(dǎo)體占去了大部分市場。其特性參數(shù)包括:

核心處理器:AVR

內(nèi)核位數(shù):8-位

速度:16MHz

連通性:EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART

外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位,POR,PWM,WDT

輸入/輸出數(shù):86

程序存儲器容量:256KB (256K x 8)

程序存儲器類型:FLASH

EEPROM 大?。?K x 8

RAM 容量:8K x 8

電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 16x10b

振蕩器型:內(nèi)部

工作溫度:-40°C ~ 85°C

封裝/外殼:100-TQFP, 100-VQFP

7. XMOS XCORE多核微控制器

多軸飛行器需要用到四至六顆無刷電機(jī)馬達(dá)),用來驅(qū)動無人機(jī)的旋翼。而馬達(dá)驅(qū)動控制器就是用來控制無人機(jī)的速度與方向。原則上一顆馬達(dá)需要配置一顆8位MCU來做控制,但也有一顆MCU控制多個BLDC馬達(dá)的方案。

 


多核微控制器/圖 來源網(wǎng)絡(luò)

活躍在在機(jī)器人市場的歐洲處理器廠商XMOS也表示已經(jīng)進(jìn)入到無人機(jī)領(lǐng)域。目前XMOS的xCORE多核微控制器系列已被一些無人機(jī)/多軸飛行器的OEM客戶采用。在這些系統(tǒng)中,XMOS多核微控制器既用于飛行控制也用于MCU內(nèi)部通信。

xCORE多核微控制器擁有數(shù)量在8到32個之間的、頻率高達(dá)500MHz 的32位RISC內(nèi)核。xCORE器件也帶有Hardware Response I/O接口,它們可提供硬件實(shí)時(shí)I/O性能,同時(shí)伴隨很低的延遲。多核解決方案支持完全獨(dú)立地執(zhí)行系統(tǒng)控制與通信任務(wù),不產(chǎn)生任何實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)開銷。xCORE微控制器的硬件實(shí)時(shí)性能使得客戶能夠?qū)崿F(xiàn)精確的控制算法,同時(shí)在系統(tǒng)內(nèi)無抖動。

8. 新唐MINI 51系列

雖然來自臺灣,但終于有國產(chǎn)處理器出現(xiàn)了。

Mini51為Cortex-M0 32位微控制器系列,其特點(diǎn)為寬電壓工作范圍2.5V至5.5V與-40℃ ~ 105℃工作溫度、內(nèi)建22.1184 MHz高精度RC晶振(±1%精確度,25℃ 5V)、并內(nèi)建Data Flash、欠壓檢測、豐富外設(shè)、整合多種串行傳輸接口、高抗干擾能力(8KV ESD/4KV EFT)、支持在線系統(tǒng)更新(ISP)、在線電路更新(ICP)與在線應(yīng)用程序更新(IAP),提供封裝有TSSOP20、QFN33(4mm*4mm與 5mm*5mm)與LQFP48。

關(guān)鍵特性 :

內(nèi)核(Core)

- Cortex?-M0 32位微處理器

- 工作頻率可達(dá) 24 MHz

- 工作電壓:2.5V to 5.5V

- 工作溫度:-40℃ ~ 105℃

內(nèi)存(Memory)

- 16 KB應(yīng)用程序

- 內(nèi)嵌2 KB SRAM

- 可配置的 Data Flash

- 在線系統(tǒng)更新ISP

(In-System Programming)

- 在線電路更新ICP

(In-Circuit Programming)

- 在線應(yīng)用程序更新 IAP

(In-Application Programming)

模擬轉(zhuǎn)數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)

- 提供8通道

- 10位分辨率

- 每秒采樣率可達(dá) 250kSPS

- PWM輸出可以觸發(fā)A/D轉(zhuǎn)換

脈沖寬度調(diào)制(PWM)

- 最多6信道PWM輸出或3信道互

補(bǔ)式PWM輸出

- PWM時(shí)間與周期可觸發(fā)A/D轉(zhuǎn)換

通訊接口(Connectivity)

- 一組SPI(可達(dá)24 MHz)

- 一組I?C(可達(dá) 400 kHz)

- 一組UART

時(shí)鐘控制(Clock control)

- 外部晶振4 to 24MHz

- 內(nèi)置22.1184 MHz高精度RC晶振,常溫

5V下±1%誤差


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