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無人機整機
無人機配件
無人機服務
設(shè)備與工具②3D Robotics發(fā)表聲明與英特爾共同合作開發(fā)Edison芯片，這是一種新型微型處理芯片。
雖然它只有一個硬幣的大小，卻具有個人電腦一樣的處理能力。
③目前，包括IBM在內(nèi)的多家科技公司都在模擬大腦，開發(fā)神經(jīng)元芯片。
而一旦“神經(jīng)形態(tài)”芯片被應用于無人機，自主反應、自動識別將會變得輕而易舉。
④未來飛行器上的MEMS產(chǎn)品會向集成化方向發(fā)展。
例如三軸加速度與三軸陀螺儀結(jié)合而成的集成產(chǎn)品。手機芯片公司推出無線多合一芯片后，又推出了手機市場的定位與導航芯片。新一代定位芯片，將滿足可穿戴與無人機等差異化需求。不僅如此，新芯片內(nèi)部還會直接集成控制算法。
⑤為了讓機器人應用能夠更好地感知環(huán)境，高通研究院正在開發(fā)一款機器視覺研究軟件開發(fā)工具包(SDK)，其中包含至關(guān)重要的計算機視覺技術(shù)。
比如：視覺慣性測程、視覺同步定位和繪圖立體相機景深。對于可穿戴設(shè)備和無人機等新興領(lǐng)域的定位需求，他們需要更準確、更小尺寸或是更快速的定位，甚至室內(nèi)導航功能，同時這些領(lǐng)域的需求并不要求集成其他無線功能，這給傳統(tǒng)的定位芯片廠家又帶來了新的商機。
2020-10-21 10:08
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